探针层

探针层回答一个问题：一次「读 DP 的某个寄存器」或「写 AP 的某个寄存器」，怎么变成 USB 上的字节、线上的电平。probe/ 目录加上 architecture/arm/traits/polyfill.rs，约 2 万行，是访问主线的最底层。

四章按「从抽象到具体」排：

1. DebugProbe 与驱动注册表：DRIVERS 表里的 9 个 ProbeFactory；Lister 怎么让每个驱动枚举 USB 设备、怎么挑第一个打得开的；DebugProbe trait 的必需方法和「按架构取接口」的方法；一张表列出每个驱动接在哪一层：固件自己做 DAP 事务（CMSIS-DAP、Glasgow）、更高一层直接做内存访问（ST-Link、SiFli），还是只会翻转引脚（J-Link、FTDI、CH347、linuxgpiod）。
2. 位级探针：从 RawSwdIo 到 DAP 事务：polyfill.rs 给所有实现了 RawSwdIo + JtagAccess 的探针一份 RawDapAccess；SWD 包的 8 位请求、ACK、32 位数据加奇偶校验、turnaround 逐位对照；AP 读要多读一次 RDBUFF、写要多读一次来确认；WAIT 怎么退避重试。用一个软件模拟的 SWD 目标跑 probe-rs 自己的 polyfill，贴出线上的每一位。
3. CMSIS-DAP 驱动：命令集；batch_add 只攒写、遇到读立刻发；块传输；v1（HID）和 v2（bulk）；FAULT、WAIT 的处理和 0.32 修过的问题；用模拟目标按同样的规则数一次 attach 要多少条 DAP 命令。
4. FakeProbe：没有硬件时能测什么：模拟核只模拟 DHCSR；带 ELF 时按加载地址返回内容；expect_operation 脚本化 AP 读；25 处 todo! / unimplemented! 划出的边界，和实验里发现的段末尾差一个字的问题。

flowchart TB
  drivers["DebugProbe 与驱动注册表"] --> cmsis["CMSIS-DAP：固件做 DAP 事务"]
  drivers --> bits["位级探针：polyfill 拼 SWD 包"]
  drivers --> fake["FakeProbe：测试与 dry-run"]
  cmsis --> arm["03 ARM 调试架构"]
  bits --> arm